- 製品名１
- ケミプレートプロセス CP-CU 305 /CHEMIPLATE® PROCESS CP-Cu305
- 区 分
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- プラスチック/ Plastics
- 家電 /Consumer electronics
- 建築金物/ Architectural hardware
- 自動車/Automobile
- プラ処理剤 /For plastics
- 無電解めっき/ Electroless plating
ケミプレートプロセスはABS樹脂、その他のエンジニアリングプラスチック上にめっきを施すための化学銅めっきプロセスです。
化学銅めっき液CP-Cu305のほか多種の工程薬品を用意し、種々プラスチックへのめっきをプロセスでご提案致します。
CHEMIPLATE PROCESS is a chemical copper plating process for plating on ABS resin and other engineering plastics.
We offer a variety of process chemicals such as chemical copper plating solution CP-Cu305, and propose plating processes for various plastics.